SMTマスク
3Dマスク
基板の小型化、高機能化に伴って実装面積や高さを低減するため、基板内部にICや受動部品等を実装する「キャビティ構造基板」への印刷用メタルマスクです。
主な特徴
- 一定の安定した半田量確保
- 一括印刷による生産性の向上
| 印刷＋ディスペンサー塗布方式 | 一括印刷方式 | |
|---|---|---|
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| 生産性 | ×（数分/枚 以上） | ○（30秒/枚 程度） |
| 印刷品質 | △（単一サイズ可） | ○（複数サイズ可） |
課題と仕様
| 課題 |
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| 仕様 |
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印刷状態
