マスク製品

3Dマスク

基板の小型化、高機能化に伴って実装面積や高さを低減するため、基板内部にICや受動部品等を実装する「キャビティ構造基板」への印刷用メタルマスクです。

ISO対象製品

主な特徴

  • 一定の安定した半田量確保
  • 一括印刷による生産性の向上
印刷+ディスペンサー塗布方式 一括印刷方式
生産性 ×(数分/枚 以上) ○(30秒/枚 程度)
印刷品質 △(単一サイズ可) ○(複数サイズ可)

○:良好  △:可(条件あり) ×:悪い

課題と仕様

課題

① 基板凹部とマスク凸部の「クリアランス」確保。
② 基板凹部底面とマスクの接触確保。
③ 均一な半田印刷量確保。

仕様

印刷状態

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